由这些数据可以简略总结出新款 iPhone 13 系列与现在 iPhone 12 系列机身规划的 6 处改善：

  从新款 iPhone 13 Pro Max 的规划图数据剖析来看，新款镜头模组比起前一代更大，从本来宽高 31.79mm × 34.24mm 添加到了 37.62mm × 36.56mm，显着使 iPhone 13 Pro Max 的镜头模组变大不少，一起镜头模组的边际部分会变得更窄，愈加靠近机身的左上角边框。

  iPhone 13 的镜头模组厚度也变得更厚，从本来的 2.78mm 添加至 3.65mm，机身全体厚度也添加了 0.15mm。新款 iPhone 13 系列的相机模组在视觉上会愈加趋近于一个完美的正方形。

  但从镜头模组的尺度来看，iPhone 13 系列将不能适用 iPhone 12 系列的维护壳。

  早些时候天风世界苹果剖析师郭明錤发布的陈述泄漏，iPhone 13 系列的超广角镜头将会再次晋级，从本来的 ƒ/2.4 光圈提高为 ƒ/1.8 光圈、从 5P 镜头晋级为 7P 镜头、从 1.7 微米像素镜头提高至 2 微米。

  单从规划图上看，新款 iPhone 13 系列的三枚镜头，包含广角、超广角和长焦镜头，都比 iPhone 12 系列的更大。

  iPhone 13 mini 的两枚后置镜头尺度比较上一代也增大了不少，受限于机身内部空间的缺乏，iPhone 13 mini 将后置镜头模组的摆放方法改为了「斜对角摆放」。

  iPhone 13 系列机身变厚还有一个原因，据供应链的一手音讯，苹果正在为 iPhone 13 参加「均热板冷却 (Vapor Chamber Cooling)」规划，有助于提高 iPhone 在运转高负载游戏或应用时的散热作用。

  苹果或许想要使用加装铜质均热板的方法来扩展导热面积，加强 iPhone 的背部散热功能。新款 iPhone 13 将会搭载 A15 仿生芯片，其将选用台积电最新的第二代 5nm(N5P) 工艺，该工艺能在制程层面进一步添加功能和下降功耗，功能比较于 A14 仿生芯片提高约 20%。

  跟着机身厚度和镜头模组的改变，iPhone 13 系列的机身按钮也有一些改动，其间 iPhone 13 Pro 系列的音量键、静音键与 SIM 卡槽的方位会略微向上移动。

  前段时间也有媒体表明 iPhone 13 系列的刘海宽度将变窄一些，这次由 EverythingApplePro 爆出的规划图中也可以精确的看出刘海将变窄的信息。

  iPhone 13 系列的顶部听筒将会集成到边框中，从而缩窄刘海的宽度。比较于 iPhone 12，iPhone 13 系列的刘海将会缩窄约 30%。

  本年的 iPhone 13 系列将在 9 月份的秋季发布会上正式对外发布，与 iPhone 12 系列相同，同样是四种尺度，分别为 5.4 英寸、两款 6.1 英寸和 6.7 英寸。别的也有音讯传出，因为销量欠安，iPhone 13 mini 也将会是最终一代 mini 类型的 iPhone。