在先进半导体工艺上，Intel现在最新的是10nm工艺，现已落后于台积电、三星。新就任的CEO基辛格决计用几年时刻从头逾越，未来几年将会投入200亿美元建造先进工艺晶圆厂。Intel下一个方针是7nm
关于高通来说，骁龙888之后的处理器，他们已在研制当中了，而它是怎样的呢？现在有关骁龙888升级版的音讯开端走漏，从曝光的状况看，高通正在开发一款代号为SM8450 ＇Waipio的芯片，将作为骁龙 888 （SM8350） 的继任者
2019年8月30日 近来，有新闻媒体报道称，台积电将于2020年正式量产5nm制程工艺，上一年选用7nm工艺的苹果A12以及麒麟980现已让人们看到了其性能上的全面提高，而下一年的5nm将会比7nm愈加急进
7月4日音讯 7月2日晚7点，小米CC9系列在北京“水立方”正式对外发布；推出白色恋人、深蓝星球和暗夜王子三种色彩；深蓝星球版别在不同视点下出现不一样的色彩的S型纹路，这种工艺怎样来的，最近官方也为我们介绍了背部工艺
上一年高通发布了首款5G基带X50芯片，并且本年将会有多家手机出产厂商根据骁龙855＋X50基带的组合来完成对5G的支撑。不过就在最近，高通发布了第二款5G基带X55芯片，再次飙升。
